2024年1月24日-26日，福保化学预计在「2024年⽇本国际电⼦制造关连展(NEPCON JAPAN 2024)」中向海内外事业夥伴展示福保化学最新产品与技术（奈米溶胶、特定应用PI产品、电气绝缘用EPOXY树脂），恳请莅临指导。
摊位号码：E20-26
https://www.nepconjapan.jp/tokyo/zh-cn.html
根据产品特性及工作环境等各种状况进行分析和实现您的需求 福保化学期待与您合作创造双赢
