完整參數請參考型錄
| 产品名称 Product Name |
项目 ITEM |
固成份 SiO₂(WT%) |
酸硷值 pH value |
粒径(D50) Diameter(nm) |
比重 Specific gravity |
| - | 方法 Method |
800℃ | pH meter | DLS | - |
| 溶剂 Solvent |
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| FS-W-20 | water | 20.5±1.0 | 2.0~4.0 | 10~30 | 1.11~1.14 |
| FS-I-20 | IPA | 20±1 | 1.5~3.5 | 20~50 | 0.88~0.92 |
| FS-D-20 | DMAc | 20±1 | 7.0~10.0 | 20~40 | 1.04~1.07 |
| FS-G-30 | GBL | 30±1 | NA | 20~40 | 1.22~1.28 |
| FS-B-25 | Benzyl Alcohol | 25±1 | 1.0~2.0 | 15~45 | 1.10~1.18 |
| FS-EG-30 | EG,Ethylene Glycol | 30±1 | 3.0~5.0 | 20~50 | 1.28~1.31 |
| FS-M-20 | MEK | 20±1 | 1.0~2.0 | 15~40 | 0.92~0.96 |
| 注：表列数据为参考用，非规格值。可依应用范围进行改质。 用途：应用于塑胶基材表面涂层（HC）、光学薄膜物性改善、耐刮提升、变频及高频用基材特性改善。 |
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