胶材规格(Varnish) | ||
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项目 Item |
低介电 - 有色 PI Low DK Common PI |
低介电 - 低着色 PI Low DK Transparency PI |
固形分(%) Solid Content(%) |
15 | 15 |
黏度(cps) Viscosity(cps) |
14000 - 22000 | 10000 - 15000 |
薄膜规格(Film) | ||
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性质 Characteristic |
低介电 - 有色 PI Low DK Common PI |
低介电 - 低着色 PI Low DK Transparency PI |
厚度 Thickness(μm) | 26 | 25 |
透过率 T.T. Transmittance,550nm | X | >89% |
B*値 b* value | 1.02 | |
黄色度 YI | 1.82 | |
热分解温度 Td1% (℃) | 571 | 509 |
玻璃转移温度 Tg (℃) | 280 | 228 |
比诱电率 Dk (50 μm)@10 GHz | 3.1 | 3.0 |
诱电正接 Df (50 μm)@10 GHz | 0.005 | 0.008 |
硬化温度Curing temperature (℃) | <220 | <220 |
以上表格数据仅供参考,不代表规格值。 Data mentioned above in this table is representative values, not specification. |
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