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高频通讯用途
Communication

可溶性高频PI

完整參數請參考型錄

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胶材规格(Varnish)
项目
Item
低介电 - 有色 PI
Low DK Common PI
低介电 - 低着色 PI
Low DK Transparency PI
固形分(%)
Solid Content(%)
15 15
黏度(cps)
Viscosity(cps)
14000 - 22000 10000 - 15000
                                                 
 薄膜规格(Film) 
性质
Characteristic
低介电 - 有色 PI
Low DK Common PI
低介电 - 低着色 PI
Low DK Transparency PI
厚度 Thickness(μm) 26 25
透过率 T.T. Transmittance,550nm X >89%  
B*値 b* value 1.02
黄色度 YI 1.82
热分解温度 Td1% (℃) 571 509
玻璃转移温度 Tg (℃) 280 228
比诱电率 Dk (50 μm)@10 GHz 3.1 3.0
诱电正接 Df (50 μm)@10 GHz 0.005 0.008
硬化温度Curing temperature (℃) <220 <220
以上表格数据仅供参考,不代表规格值。
Data mentioned above in this table is representative values, not specification.

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